【摘要】 本发明公开了一种由倒装发光单元阵列组成的立体发光器件及其制造方法。该发明由倒装发光单元阵列组成的立体发光器件通过P、N互补的LED芯片倒装连接来代替LED芯片上的金属布线实现各发光单元间的串并联，使得LED芯片沟槽上金属布线的工艺难点完全消除，大大提高生产良率，同时消除了常规倒装工艺中硅衬底的制备。此外，本发明只需改变LED芯片的版图设计设计即可实现不同串并联或混联设计，工艺相对简单及灵活，可大大提高生产效率。 【专利类型】发明申请 【申请人】江苏微浪电子科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】211400 江苏省扬州市仪征开发区闽泰大道9号高创科技园B2栋 【申请人地区】中国 【申请人城市】扬州市 【申请人区县】仪征市 【申请号】CN201210245264.4 【申请日】2012-07-16 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103545337A 【公开公告日】2014-01-29 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H01L27/15; H01L33/62 【发明人】许玉方 【主权项内容】一种由倒装发光单元阵列组成的立体发光器件，其特征在于：包括第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一LED芯片上设置有一个或一个以上相互绝缘的发光单元，每个发光单元分别具有至少一个P电极和至少一个N电极；所述第二LED芯片上设置有一个或一个以上相互绝缘的发光单元，每个发光单元分别具有至少一个P电极和至少一个N电极；所述第一LED芯片倒装在第二LED芯片上，使得第一LED芯片的发光单元与第二LED芯片的发光单元通过串联、并联或串并联的方式完成电连接，实现第一LED芯片与第二LED芯片的共同发光。 【当前权利人】江苏微浪电子科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省扬州市仪征开发区闽泰大道9号高创科技园B2栋 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91321081588402579R 【引证次数】3.0 【被引证次数】7 【他引次数】3.0 【被他引次数】7.0 【家族引证次数】7.0 【家族被引证次数】8

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