【摘要】 本发明涉及电气元件技术领域，尤其是一种热敏电阻，包括电阻体和一对引线，引线具有夹接段，芯片封装于两引线的夹接段并与之焊接，所述的一对引线开叉段向内侧对向弯折。本发明可以将两电极接脚轻松焊接于印刷电路板上，而无需另外以人工进行点胶，从而减少点胶成本，并借此简化制造流程、缩短制造工时，并降低制造的成本。 【专利类型】发明申请 【申请人】常州市武进华瑞电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】213000 江苏省常州市武进区南夏墅街道港桥村 【申请人地区】中国 【申请人城市】常州市 【申请人区县】武进区 【申请号】CN201210260157.9 【申请日】2012-07-26 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103578671A 【公开公告日】2014-02-12 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H01C7/02; H01C7/04; H01C1/14 【发明人】丁瑞荣 【主权项内容】1.一种热敏电阻，包括电阻体(1)和一对引线(2)，引线(2)具有夹接段(3) ，芯片(4)封装于两引线(2)的夹接段(3)并与之焊接，其特征是，所述的一对引线(2)开叉段向内侧对向弯折。 1.一种热敏电阻，包括电阻体(1)和一对引线(2)，引线(2)具有夹接段(3) ，芯片(4)封装于两引线(2)的夹接段(3)并与之焊接，其特征是，所述的一对引线(2)开叉段向内侧对向弯折。 【当前权利人】常州市武进华瑞电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市武进区南夏墅街道港桥村 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】913204127185890881

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1789958782.html