【摘要】一种过流过压保护IC芯片，涉及一种半导体器件的制造技术领域，在P-区的两面局部分别矩阵设置P扩散区，在所述P-区及P扩散区的另一面分别设置N扩散区，在所述N扩散区的外侧分别设置玻璃钝化区，在所述N扩散区表面局部分别设置P+扩散区，在
【摘要】 本实用新型公开了一种多层复合鞋垫，由三大层构成，最上层为面层，最下层为底层，底层和面层之间为中间层，所述的面层从上往下依次为面料层、气体滞留层，所述的中间层为透气系统；所述的底层为防滑层。本实用新型的鞋垫可达到保暖、舒适、保健的目的。 【专利类型】实用新型 【申请人】南通锦悦服装设计有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】226000 江苏省南通市南通经济技术开发区广州路42号617室 【申请人地区】中国 【申请人城市】南通市 【申请人区县】海安市 【申请号】CN201020593072.9 【申请日】2010-11-04 【申请年份】2010 【公开公告号】CN202019869U 【公开公告日】2011-11-02 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN202019869U 【授权公告日】2011-11-02 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】A43B17/08; B32B3/24; B32B9/02; B32B18/00; A61N5/06 【发明人】徐金金 【主权项内容】一种多层复合鞋垫，由三大层构成，最上层为面层(1)，最下层为底层(3)，底层和面层之间为中间层(2)，其特征在于：所述的面层从上往下依次为面料层(4)、气体滞留层(5)，所述的中间层(2)为透气系统，所述的底层为防滑层(6)。 【当前权利人】南通锦悦服装设计有限公司 【当前专利权人地址】江苏省南通市南通经济技术开发区广州路42号617室 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91320691561773767M
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