【摘要】本发明涉及一种倒装焊高散热球型阵列封装方法,包括以下步骤:将正面植有电互联材料的芯片倒装于基板上,并通过电互联材料实现与基板之间的电互联;用下填充料填补芯片与基板之间的空隙;将弹簧散热器粘在芯片的背面;用塑封料塑封弹簧散热器、芯片、
【摘要】 1.本外观设计其余视图无设计要点,省略其余视图。2.本外观设计产品的名称是:包装盒(23)。3.本外观设计产品的用途是:茶叶包装盒。4.本外观设计最能表明产品的设计要点在于:包装盒上的图案和图案及色彩的结合。5.本外观设计最能表明产品设计的视图是:主视图。6.请求保护的外观设计包含色彩。。 【专利类型】外观设计 【申请人】朱新东 【申请人类型】个人 【申请人地址】226101 江苏省海门市德胜镇瑞北村15组 【申请人地区】中国 【申请人城市】南通市 【申请人区县】海门区 【申请号】CN201030257639.0 【申请日】2010-08-02 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301490084S 【公开公告日】2011-03-23 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301490084S 【授权公告日】2011-03-23 【授权公告年份】2011.0 【发明人】朱新东 【主权项内容】无 【当前权利人】朱新东 【当前专利权人地址】江苏省海门市德胜镇瑞北村15组
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