【摘要】 本发明涉及一种倒装焊高散热球型阵列封装方法，包括以下步骤：将正面植有电互联材料的芯片倒装于基板上，并通过电互联材料实现与基板之间的电互联；用下填充料填补芯片与基板之间的空隙；将弹簧散热器粘在芯片的背面；用塑封料塑封弹簧散热器、芯片、电互联材料、下填充料和基板，形成塑封体，弹簧散热器周围被塑封料固定，其一端与芯片相连，另一端裸露于塑封体表面，将芯片的热量散出塑封体外，解决了一些没有外露金属承载底座或倒装芯片封装的散热难题，大大提高了产品的电热性能和可靠性。 【专利类型】发明授权 【申请人】南通富士通微电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】226006 江苏省南通市崇川区崇川路30号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南通市 【申请人区县】崇川区 【申请号】CN201010163400.6 【申请日】2010-04-29 【申请年份】2010 【公开公告号】CN101826470B 【公开公告日】2011-08-10 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN101826470B 【授权公告日】2011-08-10 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L21/50; H01L23/367 【发明人】吴晓纯; 陶玉娟 【主权项内容】一种倒装焊高散热球型阵列封装方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将正面植有电互联材料的芯片倒装在基板上；(2)注入下填充料以填满芯片与基板之间的空隙；(3)将弹簧散热器粘在芯片的背面，其中，所述的弹簧散热器为螺旋线形式的弹性结构，或折叠式的弹性结构，或Z字上升结构；(4)对已完成弹簧散热器植入作业的半成品用塑封料进行包封作业，使包封后弹簧散热器的另一端裸露于塑封体表面，并对包封后的半成品进行后固化作业；(5)在基板下面植入焊球，使焊球呈矩阵排列；(6)将排列在一起的半导体封装体独立分割开来，形成倒装焊高散热球型阵列封装。 【当前权利人】通富微电子股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省南通市崇川路288号 【专利权人类型】股份有限公司(中外合资、上市) 【统一社会信用代码】91320000608319749X 【引证次数】3.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】3

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