【摘要】 本实用新型提供了一种集成电路封装片打标机下料模块，包含料片的下料转移单元、下料取放单元、下料升降单元，通过安置在输送带旁的龙门结构的下料取放单元的机械手，进行下料的操作，将料片由下料转移单元取放到下料升降单元，其机械手基于真空吸附的原理，配以气动单元的阀体实现对料片的软接触，并准确放置料片到料片盒内。本实用新型的下料模块机构简单，控制精确，同时可适应多种尺寸的料片下料使用。 【专利类型】实用新型 【申请人】吴华 【申请人类型】个人 【申请人地址】226006 江苏省南通市崇川路27号4栋1楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】南通市 【申请人区县】崇川区 【申请号】CN201020241010.1 【申请日】2010-06-29 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201816771U 【公开公告日】2011-05-04 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201816771U 【授权公告日】2011-05-04 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】B65B35/18; B65B63/00 【发明人】李承峰; 徐银森; 刘建峰; 胡汉球; 苏建国; 吴华 【主权项内容】一种集成电路封装片打标机下料模块，其特征在于：包含料片(2)的下料转移单元(3)、下料取放单元(4)、下料升降单元(5)，通过安置在输送带旁的龙门结构的下料取放单元(4)的机械手(8)进行下料操作，将料片由输送轨道(1)取到下料转移单元(3)，再放到下料升降单元(5)。 【当前权利人】吴华 【当前专利权人地址】江苏省南通市崇川路27号4栋1楼 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1

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