【摘要】 本发明涉及内绝缘型塑封半导体器件，包括框架、大底板、小底板、可控硅芯片、门极内引线、K极内引线和电极引出端，可控硅芯片与电极引出端之间连接门极内引线和K极内引线，电极引出端与小底板连接，其特征是大底板与小底板之间设有三氧化二铝陶瓷片，小底板上设有凸台，可控硅芯片置于凸台上，框架、大底板和小底板均为铜质材料制成，门极内引线和K极内引线均为铜引线片。还涉及制造方法，包括铜底板点胶、上瓷片、瓷片点胶、装配引脚框架、框架烧结、框架上料、框架点胶、上芯片、芯片点胶、引脚点胶、上内引线片、芯片烧结、清洗、包封、固化、去毛刺和电镀锡步骤。本发明优点：绝缘耐压、有利散热、气密性高、可靠性高、安全性高。 【专利类型】发明授权 【申请人】启东市捷捷微电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】226200 江苏省启东市经济开发区城北工业园兴龙路8号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南通市 【申请人区县】启东市 【申请号】CN201010211665.9 【申请日】2010-06-28 【申请年份】2010 【公开公告号】CN101901789B 【公开公告日】2011-07-20 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN101901789B 【授权公告日】2011-07-20 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/24; H01L23/48; H01L23/13; H01L21/50; H01L21/60 【发明人】徐洋; 吴家健; 黄健; 王琳 【主权项内容】内绝缘型塑封半导体器件，包括框架、大底板、小底板、可控硅芯片、门极内引线、K极内引线和电极引出端，所述可控硅芯片与电极引出端之间连接门极内引线和K极内引线，所述电极引出端与小底板连接，其特征在于：所述大底板与小底板之间设有三氧化二铝陶瓷片，所述三氧化二铝陶瓷片为三氧化二铝两面依次具有≥2微米厚度的钼锰层、≥2微米厚度的镀镍层、和≥2微米厚度的二次镀镍层的结构，所述小底板上设有凸台，所述可控硅芯片置于凸台上，所述框架、大底板和小底板均为铜质材料制成，所述门极内引线和K极内引线均为铜引线片。 【当前权利人】江苏捷捷微电子股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省南通市启东市经济开发区钱塘江路3000号 【引证次数】3.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】10

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