【摘要】 本发明提供了一种低温共烧玻璃和陶瓷多层微电路基片及其制备方法。属于由低软化点、低损耗玻璃和陶瓷复合的新材料及其制备技术领域。具体是：将熔制的玻璃，在高温状态淬冷到水中，粗碎，球磨成玻璃粉，按照一定配比与陶瓷粉混合成复合粉料。本发明的低软化点低损耗玻璃和陶瓷料，与有机体系配成浆料，流延成生瓷料带，印刷微电路图形的金属浆料，低温共烧获得多层微电路封装基片。该玻璃和陶瓷料具有相对介电常数6.0到9.0连续可调、介质损耗低、微电路立体集成、耐温高、频率温度稳定性好等特点。在高速电路、滤波器、功率开关、微带天线阵、大功率波导等电路中，是一种具有广泛应用前景的新型微电子封装材料。 ： 【专利类型】发明申请 【申请人】南京工业大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】210009 江苏省南京市鼓楼区中山北路200号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】鼓楼区 【申请号】CN201010510142.4 【申请日】2010-10-18 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102030471A 【公开公告日】2011-04-27 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102030471B 【授权公告日】2012-12-19 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】C03C3/064; C03C3/089; B32B9/00; H01L23/498; H01L21/48 【发明人】周洪庆; 韦鹏飞; 戴斌; 王杰; 邵辉; 刘明 【主权项内容】一种低温共烧玻璃和陶瓷多层微电路基片，其特征是由多层的玻璃和陶瓷生料带及其相应的金属浆料印刷的微电路所组成；其中玻璃和陶瓷生料带的原料组分及各组分占生料带浆料的重量百分含量分别为：钙钡镁硼硅酸盐系玻璃料22~43%；陶瓷粉 17~43%；有机流延体系 28~60%； 其中，所述的钙钡镁硼硅酸盐系玻璃，其组分和各组分占钙钡镁硼硅酸盐系玻璃总量的重量百分含量分别为：CaO 5~20wt%；BaO 8~30wt%；MgO 2~10wt%；SiO2 30~60wt%；B2O3 10~30wt%；Na2O  0.5~4wt%；K2O 0.5~4wt%；Al2O3 0.5~5wt%。 【当前权利人】南京工业大学 【当前专利权人地址】江苏省南京市鼓楼区中山北路200号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】1232000046600680XN 【引证次数】3.0 【被引证次数】27 【自引次数】1.0 【他引次数】2.0 【被自引次数】3.0 【被他引次数】24.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】27

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1785688301.html