【摘要】 本实用新型涉及一种高可靠性模块化芯片温度控制装置包括风扇(1)、温度控制板(2)、电加热薄膜(3)、散热器(9)、温度继电器(5)、温度传感器(6)、受保护芯片(7)、导热垫(8)；温度控制板(2)设置在散热器(9)上，风扇(1)设置在散热器(9)的散热片(4)上，电加热薄膜(3)设置在散热片(4)的散热翅片上，温度继电器(5)设置在散热器(9)的底板(10)上，温度传感器(6)设置在底板(10)的下方，受保护芯片(7)通过导热垫(8)与散热器(9)的底板(10)相连。本实用新型提高了芯片温度控制装置的可靠性，实现了温控装置的集成化、模块化, 便于安装和应用推广, 降低产品环境控制成本。 【专利类型】实用新型 【申请人】中国电子科技集团公司第十四研究所 【申请人类型】企业 【申请人地址】210039 江苏省南京市雨花开发区国睿路8号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】雨花台区 【申请号】CN201020599485.8 【申请日】2010-11-10 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201853148U 【公开公告日】2011-06-01 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201853148U 【授权公告日】2011-06-01 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】G05D23/20 【发明人】陈登瑞; 王李宁 【主权项内容】一种高可靠性模块化芯片温度控制装置，其特征在于：包括风扇(1)、温度控制板(2)、电加热薄膜(3)、散热器(9)、温度继电器(5)、温度传感器(6)、受保护芯片(7)、导热垫(8)；温度控制板(2)设置在散热器(9)上，风扇(1)设置在散热器(9)的散热片(4)上，电加热薄膜(3)设置在散热片(4)的散热翅片上，温度继电器(5)设置在散热器(9)的底板(10)上，温度传感器(6)设置在底板(10)的下方，受保护芯片(7)通过导热垫(8)与散热器(9)的底板(10)相连。 【当前权利人】中国电子科技集团公司第十四研究所 【当前专利权人地址】江苏省南京市雨花开发区国睿路8号 【被引证次数】5 【被他引次数】5.0 【家族被引证次数】5

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