【摘要】基于热损失工作方式的矩形硅薄膜微机电压力传感器是一种采用矩形的P型半导体硅薄层的微机电压力传感器结构,传感器的最下层是用于密闭空腔的玻璃基片,玻璃基片之上是N型硅衬底,靠近玻璃基片的N型硅衬底背面具有矩形空腔,在矩形空腔上是硅薄膜,
【摘要】 本实用新型公开了一种改良型热水袋,其该包括:一凹形顶塞,其顶端设有凹槽,该凹形顶塞四周与上述装水口相吻合,凹形顶塞塞入上述装水口后上述凹槽仍与上述装水袋内部相通,因此对热水袋装完水之后,盖上上述凹形顶塞时,不会将热水袋中的水挤出而烫到手。此时,再将上述凸形顶塞的凸台对准凹形顶塞的凹槽插入,即可以将该凹槽密封住,同时也最终将上述热水袋密封。 【专利类型】实用新型 【申请人】杨潇月 【申请人类型】个人 【申请人地址】210002 江苏省南京市游府西街12号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】玄武区 【申请号】CN201020579234.3 【申请日】2010-10-27 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201855326U 【公开公告日】2011-06-08 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201855326U 【授权公告日】2011-06-08 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】A61F7/08 【发明人】杨潇月 【主权项内容】一种改良型热水袋,其特征在于,该包括:一装水袋;一装水口,位于上述装水袋顶端;一凹形顶塞,其顶端设有凹槽,该凹形顶塞四周与上述装水口相吻合,凹形顶塞塞入上述装水口后上述凹槽与上述装水袋内部相通;一凸形顶塞,其下表面设有与上述凹槽相吻合的凸台,可以将该凹槽密封住。 (,) 【当前权利人】杨潇月 【当前专利权人地址】江苏省南京市游府西街12号
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