【摘要】基于热损失工作方式的圆形硅薄膜微机电压力传感器是一种采用圆形的P型半导体硅薄层的微机电压力传感器结构,传感器的最下层是用于密闭空腔的玻璃基片,玻璃基片之上是N型硅衬底,靠近玻璃基片的N型硅衬底背面具有圆形空腔,在圆形空腔上是硅薄膜,
【摘要】 1.本外观设计产品的名称:包装盒(茶香浓);2.本外观设计产品的用途:本产品用于包装物品;3.本外观设计的设计要点:设计要点在于图案;4.最能表明设计要点的图片或者照片:立体图;5.省略其他视图。 【专利类型】外观设计 【申请人】东南大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】210096 江苏省南京市玄武区四牌楼2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】玄武区 【申请号】CN201030524082.2 【申请日】2010-09-20 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301456648S 【公开公告日】2011-02-02 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301456648S 【授权公告日】2011-02-02 【授权公告年份】2011.0 【发明人】陈绘 【主权项内容】无 【当前权利人】东南大学 【当前专利权人地址】江苏省南京市玄武区四牌楼2号 【统一社会信用代码】12100000466006770Q
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