【摘要】本实用新型公开了一种建筑爬升模板体系装置，该建筑爬升模板体系装置包括：主平台(1)，主平台(1)的支撑三角架(2)，位于三角架(2)下方的吊平台(3)，位于主平台(1)上的后移装置(4)，安装在后移装置(4)上的桁架(5)，液压动力
【摘要】 本实用新型涉及一种通过介质加载来降低有限角度扫描的微带天线阵列，包括：上层介质板、介质基板、微带贴片天线、支撑柱、金属底板、同轴接头、金属接地板；金属接地板印刷在介质基板的下表面，金属底板紧贴在介质基板下方，同轴接头固定在金属底板下方；介质基板的上表面蚀刻微带贴片天线；上层介质板位于介质基板的正上方，并通过支撑柱相互连接，支撑柱的高度为0.48λ~0.52λ，上层介质板与介质基板之间为空气。该技术方案结构简单，生产加工易于实现，测得结果精准。 【专利类型】实用新型 【申请人】南京理工大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】210094 江苏省南京市孝陵卫200号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】玄武区 【申请号】CN201020641394.6 【申请日】2010-12-04 【申请年份】2010 【公开公告号】CN202067897U 【公开公告日】2011-12-07 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN202067897U 【授权公告日】2011-12-07 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01Q13/08; H01Q21/00 【发明人】王昊; 孙为昭; 马晓峰; 盛卫星; 王岩 【主权项内容】一种通过介质加载来降低有限角度扫描的微带天线阵列，包括：上层介质板(1)、介质基板(2)、微带贴片天线(3)、支撑柱(4)、金属底板(5)、同轴接头(6)、金属接地板(7)；金属接地板(7)印刷在介质基板(2)的下表面，同轴接头(6)固定在金属底板(5)下方，其特征在于：介质基板(2)的上表面蚀刻微带贴片天线(3)；金属底板(5)紧贴在介质基板(2)下方，上层介质板(1)位于介质基板(2)的正上方，并通过支撑柱(4)相互连接，支撑柱(4)的高度为0.48λ~0.52λ，上层介质板(1)与介质基板(2)之间为空气。 【当前权利人】南京理工大学 【当前专利权人地址】江苏省南京市孝陵卫200号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】12100000466007597C 【被引证次数】10 【被自引次数】2.0 【被他引次数】8.0 【家族被引证次数】10
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