【摘要】本发明多级偏块单筒振动磨涉及一种能产生特殊惯性激振能力的振动电机驱动的振动磨,属于振动利用工程技术领域。包括磨筒、上质体、下质体、振动电机、主振弹簧、减振弹簧和底板;磨筒安装在上质体上;上质体与下质体之间通过主振弹簧及上质体和下质体
【摘要】 消除微电子机械系统悬空结构粘附现象的方法,其特征在于控制温度,在芯片的底部键合封装层形成键合体,所述的封装层的热膨胀系数大于芯片的热膨胀系数;控制降温幅度,使键合体温度降至室温或者比室温更低的温度。封装层的热膨胀系数为5.6×10-6~28×10-6/℃;材料为FR4(环氧玻璃布层压板)或者Al2O3;厚度为50~1000µm。本发明只需利用常用的键合机,控制温度控制拉应力的大小即可实现MEMS悬空结构的解粘附,过程简单,设备要求低,可控制性强,并且可以批量化大生产。 【专利类型】发明申请 【申请人】东南大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】210096 江苏省南京市四牌楼2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】玄武区 【申请号】CN201010575850.6 【申请日】2010-12-07 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102040188A 【公开公告日】2011-05-04 【公开公告年份】2011 【发明人】陈志远; 宋竞; 唐洁影 【主权项内容】消除微电子机械系统悬空结构粘附现象的结构,其特征在于在芯片的底部键合封装层。 (,) 【当前权利人】东南大学 【当前专利权人地址】江苏省南京市四牌楼2号 【统一社会信用代码】12100000466006770Q 【被引证次数】3 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】3
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