【摘要】 本实用新型揭示了一种LED光源的导热结构，是指一散热基板，其单侧或双侧表面设有印刷电路板及其电极焊盘，以及与电极焊盘相连的发光元件，各电极焊盘之间分布有导电线路，其特点是该散热基板顶面或两面为具有尺寸稳定性和散热性的陶瓷层，且于其上对应发光元件的热沉装设位置形成有凹槽；散热基板还设有一个以上自上而下穿透至散热基板底面的散热通孔，围绕凹槽且与印刷电路板的导电线路和电极焊盘不相干涉而设，并在散热基板内设有连通各散热通孔的散热通道。应用本实用新型的技术方案，能有效提高印刷电路板的导热性能、电气绝缘性能和机械加工性能，增强LED产品耐高低温度冲击性能，提高产品的可靠性、稳定性，广泛应用于电子器件的热传递介质。 【专利类型】实用新型 【申请人】南京汉德森科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】211100 江苏省南京市江宁科学园科宁路777号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】江宁区 【申请号】CN201020544772.9 【申请日】2010-09-28 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201827857U 【公开公告日】2011-05-11 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201827857U 【授权公告日】2011-05-11 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】F21V29/00; F21V23/00; F21Y101/02; F21V29/50; F21V29/83 【发明人】孙建国 【主权项内容】LED光源的导热结构，是指一散热基板，所述散热基板上表面设有一印刷电路板及其两个以上的电极焊盘，以及与电极焊盘相连、一个以上的发光元件，所述印刷电路板各电极焊盘之间分布有导电线路，其特征在于：所述散热基板顶面为具有尺寸稳定性和散热性的陶瓷层，且所述陶瓷层对应发光元件的热沉装设位置形成有凹槽；所述散热基板设有一个以上自上而下穿透至散热基板底面的散热通孔，所述散热通孔围绕凹槽而设，与印刷电路板的导电线路和电极焊盘不相干涉，且在所述散热基板内设有连通各散热通孔的散热通道。 【当前权利人】南京汉德森科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省南京市江宁科学园科宁路777号 【专利权人类型】股份有限公司(非上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320100704172003X 【被引证次数】13 【被他引次数】13.0 【家族被引证次数】13

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