【摘要】 本发明公开一种发光半导体芯片曲面封装结构及其发光半导体光源装置，包括三维支架、2个导电电极、和多个发光半导体芯片，三维支架和2个导电电极固装成一体，所述三维支架上具有至少一个圆弧形的封装曲面；发光半导体芯片环绕地贴附在该三维支架的封装曲面上，并以串联和/或并联的方式电连接至上述两个导电电极。本发明具有易于生产、并可获得更为均匀的360°发光弧的特点。 【专利类型】发明申请 【申请人】李光 【申请人类型】个人 【申请人地址】541004 广西壮族自治区桂林市七星区朝阳路高新信息产业园创新大厦B507 【申请人地区】中国 【申请人城市】桂林市 【申请人区县】七星区 【申请号】CN201010552193.3 【申请日】2010-11-20 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102064166A 【公开公告日】2011-05-18 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102064166B 【授权公告日】2012-03-14 【授权公告年份】2012.0 【发明人】李光 【主权项内容】一种发光半导体芯片曲面封装结构，包括三维支架(1)、2个导电电极(2)、和多个发光半导体芯片(3)，三维支架(1)和2个导电电极(2)固装成一体，其特征在于：所述三维支架(1)上具有至少一个圆弧形的封装曲面(4)；发光半导体芯片(3)环绕地贴附在该三维支架(1)的封装曲面(4)上，并以串联和/或并联的方式电连接至上述两个导电电极(2)。 【当前权利人】李光 【当前专利权人地址】广西壮族自治区桂林市七星区朝阳路高新信息产业园创新大厦B507 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2

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