【摘要】本发明揭露一种具有半孔的电路板的成型方法,包括下述步骤:填塞第一油墨于镀通孔内;涂覆第一油墨于镀通孔的周缘;烘烤第一油墨;铣切镀通孔以形成半孔;退洗第一油墨。本发明提供的具有半孔的电路板的成型方法,在铣切镀通孔以形成半孔的过程中利用
【摘要】 1.本外观设计的名称为花布(116);2.本外观设计用于纺织品原料;3.本外观设计的设计要点在于整体图案设计与色彩的结合;4.最能表明设计要点的图片为主视图;5.本外观设计为平面产品,省略其他视图;6.请求保护的外观设计包含有色彩。 【专利类型】外观设计 【申请人】陈永强 【申请人类型】个人 【申请人地址】215221 江苏省吴江市平望镇端市村吴江二练丝绸有限责任公司内 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴江区 【申请号】CN201030240957.6 【申请日】2010-07-16 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301441529S 【公开公告日】2011-01-19 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301441529S 【授权公告日】2011-01-19 【授权公告年份】2011.0 【发明人】陈永强 【主权项内容】无 【当前权利人】陈永强 【当前专利权人地址】江苏省吴江市平望镇端市村吴江二练丝绸有限责任公司内
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