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具有半孔的电路板的成型方法专利

时间:2026-07-04    作者:admin 点击: ( 0 ) 次

【摘要】 本发明揭露一种具有半孔的电路板的成型方法,包括下述步骤:填塞第一油墨于镀通孔内;涂覆第一油墨于镀通孔的周缘;烘烤第一油墨;铣切镀通孔以形成半孔;退洗第一油墨。本发明提供的具有半孔的电路板的成型方法,在铣切镀通孔以形成半孔的过程中利用第一油墨的作用,可较好地避免镀通孔周缘的铜层翘起拉丝,使成型的半孔更光滑,由此可提高电路板的良率。 【专利类型】发明申请 【申请人】百硕电脑(苏州)有限公司; 百硕(香港)有限公司; 和硕联合科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215000 江苏省苏州市苏州新区马运路南金枫路西 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201010192672.9 【申请日】2010-05-25 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102264195A 【公开公告日】2011-11-30 【公开公告年份】2011 【IPC分类号】H05K3/42 【发明人】李毕生; 申忠汉; 李逸成; 林清培; 杨德铭; 余进军 【主权项内容】一种具有半孔的电路板的成型方法,其特征是,所述成型方法包括下述步骤:填塞第一油墨于镀通孔内;涂覆所述第一油墨于所述镀通孔的周缘;烘烤所述第一油墨;铣切所述镀通孔以形成半孔;以及退洗所述第一油墨。。 【当前权利人】百硕电脑(苏州)有限公司; 百硕(香港)有限公司; 和硕联合科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市苏州新区马运路南金枫路西; ; 中国台湾台北市 【专利权人类型】有限责任公司(外商投资、非独资) 【统一社会信用代码】91320505717465489N 【引证次数】4.0 【被引证次数】7 【他引次数】4.0 【被他引次数】7.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】7

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