【摘要】一种层叠半导体芯片的测试探针,由针体(2)、上动针(3)和下定针(1)所组成。而上动针(3)设有弹性连接部分(3-3),通过过渡部分(3-2)与导向部分(3-1)平滑过渡连接。针体(2)为磷青铜,与上动针(3)过盈配合、弹性连接,依
【摘要】 1.产品的名称:轴承座板。2.产品的用途:用于工业设备领域,安装固定轴承座。3.设计要点:本外观设计的设计要点在于产品形状。4.指定的图片或者照片:主视图。 【专利类型】外观设计 【申请人】徐芳丽 【申请人类型】个人 【申请人地址】215128 江苏省苏州市吴中区石湖西路129号苏州唐峰金属制品有限公司 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201030256562.5 【申请日】2010-08-02 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301465282S 【公开公告日】2011-02-09 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301465282S 【授权公告日】2011-02-09 【授权公告年份】2011.0 【发明人】徐芳丽 【主权项内容】无 【当前权利人】徐芳丽 【当前专利权人地址】江苏省苏州市吴中区石湖西路129号苏州唐峰金属制品有限公司
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