【摘要】 一种层叠半导体芯片的测试探针，由针体(2)、上动针(3)和下定针(1)所组成。而上动针(3)设有弹性连接部分(3-3)，通过过渡部分(3-2)与导向部分(3-1)平滑过渡连接。针体(2)为磷青铜，与上动针(3)过盈配合、弹性连接，依靠针体(2)具有一定弹性力对上动针(3)所产生的反作用力，保证上动针(3)在没有外力作用时，克服重力和轻微振动的影响，停留在针体(2)的任何位置，从而获得正确和理想的测试结果，并大大提高了探针对半导体芯片的测试效率。 【专利类型】实用新型 【申请人】安拓锐高新测试技术(苏州)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹中路255号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201020299892.7 【申请日】2010-08-23 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201773122U 【公开公告日】2011-03-23 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201773122U 【授权公告日】2011-03-23 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】G01R1/067; G01R31/26 【发明人】周家春; 吉迎冬; 施元军 【主权项内容】一种层叠半导体芯片的测试探针，包括针体(2)，上动针(3)和下定针(1)，下定针(1)通过挤压的方法固定在针体(2)的一端；而上动针(3)套装在针体(2)的另一端管壁内，其特征在于：所述的上动针(3)依次设定了导向部分(3‑1)，过渡部分(3‑2)和弹性连接部分(3‑3)。 【当前权利人】安拓锐高新测试技术(苏州)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市苏州工业园区苏虹中路255号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】913205947923058131 【被引证次数】1 【被自引次数】1.0 【家族被引证次数】1

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