【摘要】本实用新型为一种用于半导体封装工艺的芯片卸载装置,所述芯片卸载装置由芯片卸载部和位于芯片卸载部下方的包装材料承接部构成,芯片卸载部和包装材料承接部由一支架连接;所述芯片卸载部包括有一水平顶板,该顶板中部设有一漏斗,所述漏斗的上口边缘
【摘要】 本实用新型涉及一种陶瓷轴承,包括一轴心和一轴套,其中,所述轴套设有一轴孔,所述轴心枢接于轴孔内,所述轴套进一步设有一中空孔,该中空孔与轴孔贯通,其宽度大于轴心的直径。本实用新型的陶瓷轴承通过在轴套上开设一中空孔,从而减少了轴心和轴套的接触面积,从而减少了摩擦和噪音。。 【专利类型】实用新型 【申请人】张方荣 【申请人类型】个人 【申请人地址】215107 江苏省苏州市吴中区东山镇渡口村摆渡口(11)东村头41号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201020505502.7 【申请日】2010-08-26 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201794917U 【公开公告日】2011-04-13 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201794917U 【授权公告日】2011-04-13 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】F16C17/12; F16C33/04 【发明人】张方荣 【主权项内容】一种陶瓷轴承,包括一轴心和一轴套,其中,所述轴套设有一轴孔,所述轴心枢接于轴孔内,其特征在于:所述轴套进一步设有一中空孔,该中空孔与轴孔贯通,其宽度大于轴心的直径。 【当前权利人】张方荣 【当前专利权人地址】江苏省苏州市吴中区东山镇渡口村摆渡口(11)东村头41号
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