【摘要】 本实用新型为一种用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，所述芯片卸载装置由芯片卸载部和位于芯片卸载部下方的包装材料承接部构成，芯片卸载部和包装材料承接部由一支架连接；所述芯片卸载部包括有一水平顶板，该顶板中部设有一漏斗，所述漏斗的上口边缘与水平顶板的上表面齐平，围绕所述漏斗的上口边缘且位于所述顶板的两端分别设有卡设薄铁环的卡接部件，所述顶板上位于两个卡接部件之间形成一薄铁环放置区域，该放置区域内设有便于取下薄铁环的取拿结构。本实用新型用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，可以一次将大量封装好的芯片从UV胶带上取下，提高了生产效率，并可适应不同客户的需求。 微信 【专利类型】实用新型 【申请人】嘉盛半导体(苏州)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215021 江苏省苏州市苏州工业园区二区沈浒路408号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201020610641.6 【申请日】2010-11-16 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201868404U 【公开公告日】2011-06-15 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201868404U 【授权公告日】2011-06-15 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L21/677 【发明人】陈祖伟; 陈武伟 【主权项内容】一种用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述芯片卸载装置由芯片卸载部和位于芯片卸载部下方的包装材料承接部构成，芯片卸载部和包装材料承接部由一支架连接；所述芯片卸载部包括有一水平顶板，该顶板中部设有一漏斗，所述漏斗的上口边缘与水平顶板的上表面齐平，围绕所述漏斗的上口边缘且位于所述顶板的两端分别设有卡设薄铁环的卡接部件，所述顶板上位于两个卡接部件之间形成一薄铁环放置区域，该放置区域内设有便于取下薄铁环的取拿结构。 【当前权利人】嘉盛半导体(苏州)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市苏州工业园区二区沈浒路408号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91320594735739957U 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1782967354.html