【摘要】本实用新型为一种用于半导体封装工艺的芯片卸载装置,所述芯片卸载装置由芯片卸载部和位于芯片卸载部下方的包装材料承接部构成,芯片卸载部和包装材料承接部由一支架连接;所述芯片卸载部包括有一水平顶板,该顶板中部设有一漏斗,所述漏斗的上口边缘
【摘要】 本实用新型涉及一种改进的热管式真空管型太阳能集热器,包括支架,所述支架一端连接一联箱,所述支架另一端设有集热管支撑体;还设有数根集热管,所述集热管包括管状本体和在所述管状本体上延伸出的管径较小的管状冷凝端,所述集热管分别与所述联箱和所述集热管支撑体相连;所述联箱包括箱体外壳和箱体外壳内部的联箱流道,其特征在于,所述联箱的箱体外壳包括铝合金下壳、可拆卸连接在下壳上的铝合金盖板和可拆卸连接在下壳两端的PC端盖;所述联箱的箱体外壳上在其与所述支架连接处设有数条水平凹槽,所述凹槽上设有数个螺栓安装孔。本实用新型安装更为灵活方便,外形美观稳固,保温性能有所提升,制造成本降低,整机更加牢固。 【专利类型】实用新型 【申请人】苏州苏宝新能源科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215000 江苏省苏州市东吴南路1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201020587705.5 【申请日】2010-11-02 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201837103U 【公开公告日】2011-05-18 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201837103U 【授权公告日】2011-05-18 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】F24J2/32; F24J2/46; F24S10/95 【发明人】季建平; 高传芳; 汤昌根; 朱品祥 【主权项内容】一种改进的热管式真空管型太阳能集热器,包括支架,所述支架一端连接一联箱,所述支架另一端设有集热管支撑体;还设有数根集热管,所述集热管包括管状本体和在所述管状本体上延伸出的管径较小的管状冷凝端,所述集热管分别与所述联箱和所述集热管支撑体相连;所述联箱包括箱体外壳和箱体外壳内部的联箱流道,其特征在于,所述联箱的箱体外壳包括铝合金下壳、可拆卸连接在下壳上的铝合金盖板和可拆卸连接在下壳两端的PC端盖;所述联箱的箱体外壳上在其与所述支架连接处设有数条水平凹槽,所述凹槽上设有数个螺栓安装孔。 : 【当前权利人】苏州苏宝新能源科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市东吴南路1号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】913205066896363316 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2
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