【摘要】 本实用新型提供一种具有散热装置的半导体晶片测试装置及检测系统。该测试装置包含：一散热底座，该散热底座上形成有槽道，并于槽道上形成至少一个快速进/出气接头；一测试板，该测试板上设有一提供半导体晶片插置的测试座，前述的散热底座贴附于相对测试座的测试板上另一侧；以及一组散热模组，设置于测试板上方，用于对半导体晶片以一预定路径行程进行接触压置，并以多个散热鳍片及至少一风扇对该半导体晶片进行散热；其中，半导体晶片插置于测试板上的测试座，测试时对测试座及半导体晶片进行散热。该检测系统包括多个测试装置设置于该机台上，测试时透过该散热底座及散热模组分别对测试座及半导体晶片进行散热。 【专利类型】实用新型 【申请人】致茂电子(苏州)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215000 江苏省苏州高新区竹园路9-1号狮山工业区六号厂房 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201020566364.3 【申请日】2010-10-19 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201897631U 【公开公告日】2011-07-13 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201897631U 【授权公告日】2011-07-13 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】G01R31/28; H05K7/20 【发明人】许哲豪; 康博诚 【主权项内容】一种具有散热装置的半导体晶片测试装置，其特征在于，该对一半导体晶片进行测试时提供多重散热效果的测试装置包含：一散热底座，该散热底座上形成有槽道，并于槽道上形成至少一个快速进/出气接头；一测试板，该测试板上设有一提供半导体晶片插置的测试座，前述的散热底座贴附于相对测试座的测试板上的另一侧以对测试座进行散热；以及一组设置于测试板上方以对半导体晶片以一预定路径行程进行接触压置的散热模组，该散热模组具有对该插置于测试板上的测试座的半导体晶片进行散热的多个散热鳍片及至少一风扇。。 【当前权利人】致茂电子(苏州)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州高新区竹园路9-1号狮山工业区六号厂房 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】913205057855560329 【引证次数】1.0 【被引证次数】15 【自引次数】1.0 【被自引次数】7.0 【被他引次数】8.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】15

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