【摘要】本实用新型涉及一种建筑用隔热材料，包含XPE发泡材料层，所述XPE发泡材料层的上表面上附结着第一聚乙烯层，在所述第一聚乙烯层的上表面上附结着聚酯类聚合物薄膜层，在所述聚酯类薄膜层的上表面上附结着第一铝膜层，所述XPE发泡材料层的下表
【摘要】 本实用新型公开了一种半导体固化用治具，呈立体盒状，该治具包括：底面，与待装入的封装基板具有相同的形状和面积；沿底面周围竖直向上设置有多个侧壁，其中一侧壁自上向下开设有缺口，侧壁上开设有一个或者多个散热口，借由本实用新型的半导体固化用治具，可防止半导体封装基板在烘烤的过程中弯曲变形，能够保证产品的质量。 【专利类型】实用新型 【申请人】嘉盛半导体(苏州)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215021 江苏省苏州市苏州工业园区二区沈浒路408号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201020621503.8 【申请日】2010-11-23 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201868397U 【公开公告日】2011-06-15 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201868397U 【授权公告日】2011-06-15 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L21/56; H01L21/00; H01L21/677 【发明人】陆海龙; 陈武伟 【主权项内容】一种半导体固化用治具，其特征在于，所述治具为立体盒状，所述治具包括：底面，与待装入的封装基板具有相同的形状和面积；沿所述底面周围竖直向上设置有多个侧壁，其中一所述侧壁自上向下开设有缺口，所述侧壁上开设有一个或者多个散热口。 【当前权利人】嘉盛半导体(苏州)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市苏州工业园区二区沈浒路408号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91320594735739957U
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