【摘要】 本实用新型涉及一种具有导热散热结构的电路板，包含电路板、散热片、电器元件、导热片、散热槽；所述电器元件设置在电路板上；所述导热片设置在电器元件上；所述散热片设置在导热片上；所述导热片具有一定粘接能力的内含粉状热传导材料的硅胶片；所述的散热片上设置有散热槽；本实用新型的具有导热散热结构的电路板可以把每个电器元件上的热通过散热片排出；可以方便地用于体积狭小的笔记本电脑中及PDA等电子装置中，达到良好的散热效果。 【专利类型】实用新型 【申请人】张方荣 【申请人类型】个人 【申请人地址】215107 江苏省苏州市吴中区东山镇渡口村摆渡口(11)东村头41号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201020505603.4 【申请日】2010-08-26 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201797689U 【公开公告日】2011-04-13 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201797689U 【授权公告日】2011-04-13 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H05K7/20; H01L23/34 【发明人】张方荣 【主权项内容】一种具有导热散热结构的电路板，包含电路板、散热片、电器元件、导热片；所述电器元件设置在电路板上；所述导热片设置在电器元件上；所述散热片设置在导热片上；所述导热片具有一定粘接能力的内含粉状热传导材料的硅胶片；其特征在于：所述的散热片上设置有散热槽。 【当前权利人】张方荣 【当前专利权人地址】江苏省苏州市吴中区东山镇渡口村摆渡口(11)东村头41号 【引证次数】1.0 【被引证次数】2 【他引次数】1.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】2

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