【摘要】 本实用新型涉及一种CCD装置辅助定位式晶圆加工用激光划片机，包括有划片机本体，特点是：划片机本体上设有X/Y轴运动平台，X/Y轴运动平台上设有θ轴旋转平台，正对θ轴旋转平台之上设有带聚焦镜的Z轴升降平台。聚焦镜顶部的对应位置处设有第一反射镜；正对第一反射镜的主工作面处设置有激光光路组件。所述第一反射镜的副工作面顶端设有第二反射镜，所述第二反射镜的反射面处设有CCD装置辅助定位组件。通过软件系统配合CCD装置对晶圆的划片位置进行准确定位，并通过半导体激光器对晶圆进行划片。由此，可极大的提高生产效率，并且激光加工是一种非接触式加工，加工后无溶渣，无毛边，无机械应用，提高芯片的可靠性和寿命。 【专利类型】实用新型 【申请人】苏州天弘激光股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215021 江苏省苏州市工业园区跨塘分区瑞华路1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201020191876.6 【申请日】2010-05-17 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201702514U 【公开公告日】2011-01-12 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201702514U 【授权公告日】2011-01-12 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】B23K26/38; B23K26/02; B23K26/42; B23K26/70 【发明人】金朝龙 【主权项内容】CCD装置辅助定位式晶圆加工用激光划片机，包括有划片机本体，其特征在于：所述的划片机本体上设有X/Y轴运动平台，所述的X/Y轴运动平台上设有θ轴旋转平台，正对θ轴旋转平台之上设有带聚焦镜的Z轴升降平台；所述聚焦镜顶部的对应位置处设有第一反射镜；正对第一反射镜的主工作面处设置有激光光路组件；所述第一反射镜的副工作面顶端设有第二反射镜，所述第二反射镜的反射面处设有CCD装置辅助定位组件。 【当前权利人】苏州天弘激光股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市工业园区跨塘分区瑞华路1号 【专利权人类型】股份有限公司 【统一社会信用代码】91320000726544701C 【被引证次数】11 【被自引次数】1.0 【被他引次数】10.0 【家族被引证次数】11

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