【摘要】 本发明公开了一种半导体封装产品的清洗机台及清洗工艺，所述清洗机台包括：控制面板，位于机台正面的上部，用于实现清洗过程的控制；清洗作业区，位于机台正面的中部，呈中空槽状，所述作业区包括一个以上的清洗槽，且所述清洗机台对应各清洗槽设有超声波发生装置，以利用超声波对所述清洗槽内的半导体封装产品进行清洗；以及干燥区，用于对清洗后的产品进行干燥。所述清洗工艺包括超声波化学清洗、超声波水洗及干燥步骤，经清洗后，半导体封装产品上的残胶可以基本被完全去除，极大地提高了产品性能，同时便于后续产品功能测试。 【专利类型】发明申请 【申请人】嘉盛半导体(苏州)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215021 江苏省苏州市苏州工业园区二区沈浒路408号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201010552602.X 【申请日】2010-11-19 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102097293A 【公开公告日】2011-06-15 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102097293B 【授权公告日】2014-03-12 【授权公告年份】2014.0 【发明人】王超; 李志卫; 陈武伟 【主权项内容】一种半导体封装产品的清洗机台，其特征在于，所述清洗机台包括：控制面板，位于机台正面的上部，用于实现清洗过程的控制；清洗作业区，位于机台正面的中部，呈中空槽状，所述作业区包括一个以上的清洗槽，且所述清洗机台对应各清洗槽设有超声波发生装置，以利用超声波对所述清洗槽内的半导体封装产品进行清洗；以及干燥区，用于对清洗后的产品进行干燥。 【当前权利人】嘉盛半导体(苏州)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市苏州工业园区二区沈浒路408号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91320594735739957U 【被引证次数】20 【被他引次数】20.0 【家族被引证次数】22

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