【摘要】 一种散热结构，设置于电子元件上并对其进行散热，其具有一连接于该电子元件的吸热体及一散热体。该吸热体为中空而形成一第一空间并于其中设置工作液体，于该吸热体与该散热体之间设有多个第一导管，当该吸热体以一接触面吸收该电子元件所产生的热能，使位于其中的工作液体蒸发汽化而变相为蒸汽，并经由该些第一导管进入该散热体内的一第二空间，与一设于该散热体上的散热面进行热交换，而使蒸汽变相回复成为工作液体，最后通过一内部具有毛细结构的第二导管将该工作液体传送回该第一空间内形成一热循环，进而达到结构简单、快速吸热散热的效果。 【专利类型】实用新型 【申请人】苏州滕艺科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215126 江苏省苏州工业园区胜浦开发区银胜路58号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201020612675.9 【申请日】2010-11-18 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201893331U 【公开公告日】2011-07-06 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201893331U 【授权公告日】2011-07-06 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/427; H01L23/36; H05K7/20 【发明人】王金塗 【主权项内容】一种散热结构(1)，用于对一电子元件(60)进行散热，其特征在于包括：一吸热体(10)，具有一接触面(11)以连接于该电子元件(60)，其内部为中空并具一第一空间(12)，于该第一空间(12)内设有工作液体(50)，该吸热体(10)以该接触面(11)吸收该电子元件(60)所产生的热能，并将该热能传至该工作液体(50)使其蒸发变相为蒸汽；一散热体(20)，具有一散热面(21)，其内部为中空并形成一第二空间(22)；多个第一导管(30)以及第二导管(40)，分别连通于该第一空间(12)及该第二空间(22)，该蒸汽经由所述第一导管(30)进入该第二空间(22)，并与该散热面(21)接触进行热交换后凝结为工作液体(50)，于该第二导管(40)内设置有一毛细结构(41)，通过该毛细结构(41)将位于该第二空间(22)内的凝结的工作液体(50)传输回到该第一空间(12)而形成一热循环。。 【当前权利人】苏州滕艺科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州工业园区胜浦开发区银胜路58号 【专利权人类型】外商投资企业 【统一社会信用代码】913205947883810477 【引证次数】1.0 【被引证次数】3 【他引次数】1.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】3

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