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一种透明荧光陶瓷集成大功率LED光源专利

时间:2026-06-27    作者:admin 点击: ( 0 ) 次

【摘要】 一种透明荧光陶瓷集成大功率LED光源,由LED芯片、封装基板、支架、电极和透明荧光陶瓷封装材料构成,封装基板和支架组合安装,若干LED芯片阵列排布固晶于封装基板固晶区,并由金线串并联后连接于正负电极,LED芯片由透明荧光陶瓷材料整体封装,出光面为平面或曲面,曲面出光面对应于LED芯片透明荧光陶瓷材料由模具定型为突起的曲面。透明荧光陶瓷由荧光粉与透明陶瓷粉体掺杂共烧而成。透明陶瓷相较传统封装材料具有更高的折射率,由此封装的LED光源具有较高的取光效率,同时透明陶瓷在导热系数、稳定性和机械强度方面均优于传统封装材料,透明陶瓷与荧光粉掺杂共烧可实现蓝光LED的白光功能。 【专利类型】实用新型 【申请人】黄金鹿 【申请人类型】个人 【申请人地址】225500 江苏省姜堰市姜堰镇工人新村114幢107室 【申请人地区】中国 【申请人城市】泰州市 【申请人区县】姜堰区 【申请号】CN201020656736.1 【申请日】2010-12-14 【申请年份】2010 【公开公告号】CN202049951U 【公开公告日】2011-11-23 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN202049951U 【授权公告日】2011-11-23 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L25/075; H01L33/48; H01L33/64; H01L33/50; H01L33/56; C04B33/32; C04B35/64; C04B35/645 【发明人】黄金鹿; 缪应明; 刁文和 【主权项内容】一种透明荧光陶瓷集成大功率LED光源,其特征在于:由LED芯片、封装基板、支架、电极和透明荧光陶瓷封装材料构成,封装基板和支架组合安装,若干LED芯片阵列排布固晶于封装基板固晶区,并由金线串并联后连接于正负电极,LED芯片由透明荧光陶瓷材料整体封装,出光面为平面或曲面,曲面出光面对应于LED芯片透明荧光陶瓷材料由模具定型为突起的曲面。 【当前权利人】黄金鹿 【当前专利权人地址】江苏省姜堰市姜堰镇工人新村114幢107室 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族被引证次数】4

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