【摘要】 本发明公开了一种改进的PTC器件和其制备方法。在一实施方式中，该器件和方法采用一种改进的金属-陶瓷复合PTC材料，该材料通过以下步骤制备：(a)将陶瓷材料加热到足够高的温度，以诱导出该陶瓷材料的PTC特性；(b)将所得陶瓷PTC材料碾磨成粉末；(c)将所得陶瓷PTC材料粉末与金属材料粉末混合，形成金属-陶瓷复合材料粉末；以及(d)在600℃到950℃的温度下烧结该复合材料粉末。在另外的实施方式中，公开了一种改进的多层结构和制造该结构的方法。在多个其它实施方式中，按照该改进的多层结构和制造方法生产的PTC器件，可以也可不采用此处改进的金属-陶瓷复合PTC材料，而可采用常规的瓷基PTC材料。 【专利类型】发明申请 【申请人】AEM科技(苏州)股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215122 江苏省苏州市工业园沈浒路458号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请号】CN200610125651.9 【申请日】2006-08-25 【申请年份】2006 【公开公告号】CN1937106B 【公开公告日】2011-06-08 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN1937106B 【授权公告日】2011-06-08 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01C7/02; C04B35/468 【发明人】李向明; 杨晓鹏; 汪立无; 张海明 【主权项内容】1.一种制备PTC器件的方法，其包括：(a)将陶瓷材料加热到足够高的温度，以诱导出该陶瓷材料的PTC特性；(b)将所得的陶瓷PTC材料碾磨成粉末；(c)将所得的陶瓷PTC材料粉末与金属粉末混合，形成金属-陶瓷复合PTC材料，其中，所述的金属粉末在所述的金属-陶瓷复合PTC材料中占体积小于50％；(d)形成包含至少一层所述金属-陶瓷复合PTC材料以及至少两层金属电极层的交替堆叠的层结构；(e)在所述结构的相对端部形成至少两个外接线端元件，每一外接线端元件与至少一个相应的金属电极层电连接；以及(f)烧结所述的交替堆叠的层结构；其中，所述的金属粉末包含至少一种第一类材料和至少一种第二类材料，所述的第一类材料选自于由银及银合金组成的第一组，所述的第二类材料选自于由锌、锡、铟、镓及铜组成的第二组。 【当前权利人】AEM科技(苏州)股份公司 【专利权人类型】股份有限公司(外商投资、未上市) 【统一社会信用代码】91320000731789498M 【引证次数】4.0 【被引证次数】2 【他引次数】4.0 【被自引次数】2.0 【家族引证次数】28.0 【家族被引证次数】22

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