【摘要】 本发明公开一种制造软硬复合电路板的方法。此方法包括将一软性电路板完全夹置在两硬性基板之间，并压合成一体。再形成切割线以移除硬性基板的余料部分，以露出软性电路板。 【专利类型】发明申请 【申请人】健鼎(无锡)电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214101 江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】锡山区 【申请号】CN201010118275.7 【申请日】2010-02-09 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102149254A 【公开公告日】2011-08-10 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102149254B 【授权公告日】2012-11-14 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H05K3/36; H05K3/40; H05K3/46 【发明人】杨伟雄; 林信成; 徐海; 白金龙; 许博胜 【主权项内容】一种制造软硬复合电路板的方法，包括：提供一第一硬性基板，该第一硬性基板的相对两侧分别具有一第一表面以及一第二表面，该第一硬性基板的一第一预定移除区域边缘具有一第一切割线以及一第二切割线，其中该第一及第二切割线贯穿该第一硬性基板；粘附一第一粘胶层在该第一硬性基板的第二表面上，且该第一粘胶层具有一第一开口对应该第一预定移除区域而露出部分该第一硬性基板的第二表面；配置一软性电路板在一部分该第一粘胶层上与该第一硬性基板的第一预定移除区域上方；粘附一第二粘胶层在部分该软性电路板以及未被该软性电路板覆盖的该第一粘胶层上方，其中该第二粘胶层具有一第二开口，且该第二开口位置对应于该第一开口上方；粘附一第二硬性基板与该第二粘胶层，该第二硬性基板的相对两侧分别具有一第一表面以及一第二表面，其中该第二硬性基板的第二表面接触该第二粘胶层，且该第二硬性基板的一第二预定移除区域边缘具有贯穿该第二硬性基板的一第三切割线以及一第四切割线，且其中该第三切割线对应于该第一切割线上方，以及该第四切割线对应于该第二切割线上方。 【当前权利人】健鼎(无锡)电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】9132020572443105XN 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】4

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