【摘要】 本发明涉及一种多管串联半导体激光模块及其制造方法，该模块包括：一热沉，具有前方区域以及后方区域；一散热片，具有上表面和下表面，并通过下表面焊接在前方区域上，上表面上制备有彼此电绝缘的一正极打线盘、一负极打线盘、多个焊料盘、及多个芯片间打线盘，该多个焊料盘与芯片间打线盘按线阵规则排列并一一相间，该多个焊料盘的部位涂有焊料；一电路板，附着在后方区域上，并具有与热沉绝缘的正、负极；多个半导体激光器件芯片，以一次贴片的方式，按线阵规则排列对应焊接在焊料盘上，并串联；其中，两位于外侧的芯片分别与正极、负极打线盘电连接，而该正极、负极打线盘分别与电路板的负、正极电连接，从而构成一个完整的半导体激光模块。 【专利类型】发明申请 【申请人】无锡亮源激光技术有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214192 无锡市锡山区芙蓉中三路99号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】锡山区 【申请号】CN201010155245.3 【申请日】2010-04-26 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102237636A 【公开公告日】2011-11-09 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102237636B 【授权公告日】2013-08-14 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】H01S5/40; H01S5/024; H01S5/02 【发明人】李大明 【主权项内容】一种多管串联半导体激光模块，其特征在于，包括：一热沉，具有一前方区域以及一后方区域；一散热片，具有一上表面和一下表面，并通过该下表面焊接在该前方区域上，该上表面上制备有彼此电绝缘的一正极打线盘、一负极打线盘、多个焊料盘、以及多个芯片间打线盘，该多个焊料盘与该多个芯片间打线盘按线阵规则排列并一一相间，该多个焊料盘的部位涂有焊料；一电路板，附着在该后方区域上，并具有与该热沉绝缘的一正极和一负极；多个半导体激光器件芯片，以一次贴片的方式，按线阵规则排列对应焊接在该多个焊料盘上，且该多个半导体激光器件芯片串联；其中，该多个串联的半导体激光器件芯片中的两个位于外侧的半导体激光器件芯片还分别与所述散热片的该正极打线盘和负极打线盘电连接，而该正极打线盘和该负极打线盘还分别与所述电路板的该负极和该正极电连接，从而构成一个完整的半导体激光模块。 【当前权利人】无锡亮源激光技术有限公司 【当前专利权人地址】无锡市锡山区芙蓉中三路99号 【专利权人类型】有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 【统一社会信用代码】913202055602948010 【引证次数】5.0 【被引证次数】16 【他引次数】5.0 【被自引次数】1.0 【被他引次数】15.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】16

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