【摘要】 本实用新型公开的双芯片激光照明器，包括安装在热沉上的双激光芯片半导体激光器件、风冷热沉、匀光装置、光束发散角调节装置以及光束方向微调装置。其特征在于，所述激光照明器的光源为两只相互串联的半导体激光芯片，所述光源发光强度为单芯片激光光源的2倍，在相同环境下所述光源的最远照射距离接近单芯片光源照射距离的2倍。所述风冷热沉确保及时散掉由光源芯片所产生的热量，以保证激光器的正常运行而不致过热而损坏。所述热沉同时为激光器的正极。所述匀光片起到匀化激光强度的作用。所述激光芯片被密封在所述热沉和所述匀光片之间，以保证激光芯片表面保持洁净状态。 【专利类型】实用新型 【申请人】无锡亮源激光技术有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214192 江苏省无锡市锡山经济开发区芙蓉中三路99号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】锡山区 【申请号】CN201020615037.2 【申请日】2010-11-19 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201956572U 【公开公告日】2011-08-31 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201956572U 【授权公告日】2011-08-31 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01S5/40; H01S5/024; H01S5/022 【发明人】李大明; 潘华东; 张军 【主权项内容】双芯片激光照明器，包括安装在热沉上的双芯片半导体激光器(2)、风冷热沉、匀光装置、光束发散角调节装置以及光束方向微调装置，所述双芯片半导体激光器(2)由陶瓷片(2.2)、两个串联的半导体激光芯片(2.1)、正极(2.4)和负极(2.5)组成，半导体激光芯片(2.1)、正极(2.4)和负极(2.5)焊接在陶瓷片(2.2)上，双芯片半导体激光器(2)作为发光体，其特征在于，所述双芯片半导体激光器(2)由两个半导体激光芯片(2.1)被焊接在一经过部分金属化的陶瓷片(2.2)表面，然后通过金属导线(2.3)将两只芯片的上表面和所述陶瓷片的金属化层相连，形成两只激光芯片的电串联连接，所述陶瓷片再焊接到一个金属热沉(2.4)上面，该金属热沉(2.4)作为激光器的正极，所述金属热沉(2.4)上方一侧有一长型金属导电体(2.5)作为激光器负极，所述正负极用一电绝缘片分开。。 【当前权利人】无锡亮源激光技术有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市锡山经济开发区芙蓉中三路99号 【专利权人类型】有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 【统一社会信用代码】913202055602948010 【被引证次数】1 【被自引次数】1.0 【家族被引证次数】1

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