【摘要】 本发明涉及一种microSD型无线网络接入设备的封装方法。该封装方法包括：设计PCB基板中元器件的布局；将贴片元件贴装在PCB基板的焊点布线面上，再过回流焊使之固化；将芯片贴装在PCB基板焊点布线面上，再将芯片上的焊盘与PCB基板上的信号线焊接起来；对该贴装、焊接完成后的PCB基板进行塑封；然后对塑封完成后的PCB基板进行切割，从而可得到与标准microSD卡尺寸规格相同的无线网络接入设备。本发明方法使microSD型无线网络接入设备得到了最小化封装，并使封装后的设备能够被完全包含在终端中，本发明方法适用于封装microSD型的无线网络接入卡。 ： 【专利类型】发明申请 【申请人】无锡中科龙泽信息科技有限公司; 中科芯集成电路股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214072 江苏省无锡市蠡园开发区滴翠路100号530大厦2号楼18层 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201010209802.5 【申请日】2010-06-25 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102209461A 【公开公告日】2011-10-05 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102209461B 【授权公告日】2015-10-07 【授权公告年份】2015.0 【IPC分类号】H05K13/00; H05K13/04; H05K3/34 【发明人】王鹿童; 于赓; 杨延辉 【主权项内容】一种无线网络接入设备的封装方法，其特征在于，该无线网络接入设备与标准microSD卡具有相同的尺寸和规格，且该无线网络接入设备内置天线，并且该无线网络接入设备元器件包括贴片元件和芯片，所述元器件类型包括表面贴装器件和倒装焊器件；所述封装方法包括：步骤a，设计PCB基板中各元器件的布局，将所述天线所处位置设计成在该PCB基板的焊点布线面，并在距离触点面金手指位置的远端；且在该天线周边预留净空；并将所述倒装焊器件摆放在PCB基板中央位置，将所述表面贴装器件摆放在倒装焊器件周围；步骤b，将所述贴片元件逐一贴装在该PCB基板的焊点布线面上，然后过回流焊使之固化；步骤c，将所述芯片逐一贴装在该PCB基板焊点布线面上，然后将该芯片上的焊盘与该PCB基板上的信号线焊接起来；步骤d，对该贴装、焊接完成后的PCB基板进行注塑封装；步骤e，对塑封完成后的该PCB基板进行切割，从而可得到与标准microSD卡尺寸规格相同的无线网络接入设备。 【当前权利人】无锡中科龙泽信息科技有限公司; 中科芯集成电路股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市蠡园开发区滴翠路100号530大厦2号楼18层; 江苏省无锡市滨湖区蠡园开发区04-6地块(滴翠路100号)9幢2层 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股); 股份有限公司(非上市) 【统一社会信用代码】9132021169028496X2; 91320200680526398R 【引证次数】2.0 【被引证次数】2 【他引次数】2.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】2

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