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用于传感器芯片封装键合的夹具专利

时间:2026-06-23    作者:admin 点击: ( 0 ) 次

【摘要】 本实用新型属于半导体封装技术领域,尤其涉及一种用于传感器芯片封装键合的夹具。该夹具包括用于固定封装体的上压板和下加热板,通过在下加热块上设置凹槽和加热凸钉,其可以将传感器芯片的带预封装塑封体的封装体良好地固定于打线机上,并在金丝配线时实现对金丝键合区的良好加热,具有安装简单、金丝配线加工稳定性好、导热效果好、封装键合可靠性高的特点,适合于传感器芯片的封装键合。 【专利类型】实用新型 【申请人】无锡华润安盛科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214028 江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201020166186.5 【申请日】2010-03-22 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201708143U 【公开公告日】2011-01-12 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201708143U 【授权公告日】2011-01-12 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L21/687; H01L21/60 【发明人】经文斌 【主权项内容】一种用于传感器芯片封装键合的夹具,其特征在于,包括上压块和下加热块,传感器芯片的带预封装塑封体的封装体置于所述上压块和下加热块之间以实现封装键合时的固定和加热;所述下加热块包括凹槽和置于凹槽上边沿的加热凸钉,所述凹槽可操作地容纳所述预封装塑封体上的凸起外壳,所述加热凸钉可操作地接触所述封装体中的引线框的内引脚。 【当前权利人】无锡华润安盛科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台法人独资) 【统一社会信用代码】91320214755862186E 【被引证次数】7 【被自引次数】2.0 【被他引次数】5.0 【家族被引证次数】7

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