【摘要】 本发明涉及一种盒装硅片的取出机构，其采用第三伺服电机通过连接杆固定在机架上，丝杆上连接联轴器，并与第三伺服电机连接，直线导轨固定在支承座上，升降台固定在直线导轨及丝杆上，第一伺服电机固定在升降台上，转轴安装在升降台上，第一同步带轮安装在第一伺服电机的轴上，第二同步带轮安装在转轴上，同步带连接在第一同步带轮和第二同步带轮上，在传动轴一端上安装同步带轮，在传动轴另一端安装传动轮，第二输送带安装在传动轮及滚轮上。本发明能将盒内的硅片一片一片平稳地取出，硅片不易损坏，取片效率大大提高，其稳定性大大高于手工操作，有效保证了硅片输送的精确度，降低了人力、成本，有效保证硅片在流转中的质量。 【专利类型】发明授权 【申请人】无锡先导自动化设备有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214028 江苏省无锡市新区国家新技术产业开发区新加坡工业园行创四路7号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201010122272.0 【申请日】2010-02-10 【申请年份】2010 【公开公告号】CN101789471B 【公开公告日】2011-09-14 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN101789471B 【授权公告日】2011-09-14 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L31/18 【发明人】王燕清 【主权项内容】一种盒装硅片的取出机构，其特征是：采用支承座(22)、固定座(8)分别固定在机架(24)上，第三伺服电机(27)通过连接杆(25)固定在机架(24)上，丝杆(23)与联轴器(26)连接，所述联轴器(26)连接第三伺服电机(27)，丝杆(23)通过第三轴承(28)安装在支承座(22)上，直线导轨(12)固定在支承座(22)上，在直线导轨(12)上连接升降台(3)，所述升降台(3)上固定第一伺服电机(11)及托板(9)，转轴(29)以靠第四轴承(33)安装在升降台(3)上，在转轴(29)上安装第二同步带轮(32)，第一输送带(10)安装在转轴(29)上，第一同步带轮(31)安装在第一伺服电机(11)的轴上，同步带(30)连接在第一同步带轮(31)和第二同步带轮(32)上，竖块(34)及第二伺服电机(21)固定在固定座(8)上，传动轴(15)通过第二轴承(16)、轴承座(14)、竖块(34)安装在固定座(8)上，在传动轴(15)的一端和第二伺服电机(21)的一端各安装一个第三同步带轮(20)，小型同步带(35)连接在两个第三同步带轮(20)上，在传动轴(15)另一端安装传动轮(17)，第二输送带(13)安装在传动轮(17)及滚轮(4)上，滚轮轴(7)固定在固定座(8)上，滚轮(4)通过第一轴承(5)安装在滚轮轴(7)上，挡块(6)固定在滚轮轴(7)上。 【当前权利人】无锡先导智能装备股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市新吴区新锡路20号 【引证次数】3.0 【自引次数】1.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】1

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