【摘要】一种金纳米管材料的制备方法及应用,属于材料制备技术领域。本发明金纳米管材料的制备方法,步骤为:(1)银纳米线的制备,(2)金纳米管的制备,和(3)金纳米管实际应用电极的制备。在本发明的金纳米管的制备过程中,利用多羟基化合物法合成银纳
【摘要】 本实用新型公开了一种移动智能终端扩展身体网络的装置,包括具有与移动智能终端的SD插槽相匹配的MicroSD卡封装形式,包括天线、射频收发器(RFSoC)、串行外设接口(SPI)、主控制器(MCU)、SD从控制器接口、电源与外部扩展存储单元,其中:所述天线、射频收发器(RFSoC)、串行外设接口(SPI)与主控制器(MCU),依次连接;外部扩展存储单元、SD从控制器接口与电源,分别与主控制器(MCU)连接。本实用新型所述移动智能终端扩展身体网络的装置,可以克服现有技术中协议栈过大、成本高、功耗小、传输速率低与应用范围小等缺陷,以实现成本低、功耗小、传输速率高与应用范围大的优点。 【专利类型】实用新型 【申请人】恩极网络无锡有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214072 江苏省无锡市蠡园开发区滴翠路100号530大厦2号楼18层 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201020579265.9 【申请日】2010-10-27 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201839449U 【公开公告日】2011-05-18 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201839449U 【授权公告日】2011-05-18 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H04W88/02 【发明人】杨延辉; 刘景文; 平庆瑞; 卜冀春 【主权项内容】一种移动智能终端扩展身体网络的装置,其特征在于,具有与移动智能终端的SD插槽相匹配的MicroSD卡封装形式,包括天线、射频收发器RF SoC、串行外设接口SPI、主控制器MCU、SD从控制器接口、电源与外部扩展存储单元,其中:所述天线、射频收发器RF SoC、串行外设接口SPI与主控制器MCU,依次连接;外部扩展存储单元、SD从控制器接口与电源,分别与主控制器MCU连接。 【当前权利人】恩极网络无锡有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市蠡园开发区滴翠路100号530大厦2号楼18层 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91320211697887712E 【被引证次数】9 【被他引次数】9.0 【家族被引证次数】9
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