【摘要】本发明涉及一种用于集成电路封装的焊柱焊接方法,其改进之处是在将焊柱焊接在基板上之前,在焊柱的顶端先形成外凸形焊料,借助于外凸形焊料首先是点接触、焊料熔化表面张力等因素,焊料与端面的融合不存在微细气泡,从而获得高质量的焊接面无微细气泡
【摘要】 1.产品名称:花瓶(3)。2.产品用途:用于盛放花。3.本外观设计产品的后视图分别与主视图相同,省略后视图。4.产品的形状为设计要点。5.产品的主视图最能表明设计要点。 【专利类型】外观设计 【申请人】江南大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】214122 江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201030260822.6 【申请日】2010-08-03 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301464215S 【公开公告日】2011-02-09 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301464215S 【授权公告日】2011-02-09 【授权公告年份】2011.0 【发明人】于帆; 王亚贤 【主权项内容】无 【当前权利人】江南大学 【当前专利权人地址】江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】1210000071780177X1
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