【摘要】 本实用新型涉及一种LED模块迭层封装结构。其包括基板；所述基板上设有固定连接印刷电路板；所述印刷电路板的中心区凹设有定位槽，所述定位槽内设有电源控制芯片，所述电源控制芯片与基板固定连接；所述电源控制芯片上设有均匀分布的LED芯片，所述LED芯片利用绝缘胶固定在电源控制芯片上；LED芯片的两侧均设有芯片连接端，所述芯片连接端固定在电源控制芯片上，且与电源控制芯片电性连接；所述芯片连接端通过连接导线与LED芯片的电源端连接；印刷电路板上还设有电源连接端，所述电源连接端与电源控制芯片电性连接。本实用新型操作方便，散热效果好，光照亮度大及成本低廉。 【专利类型】实用新型 【申请人】矽格微电子(无锡)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214028 江苏省无锡市新区汉江路5号侧(邻近机场路) 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201020178276.6 【申请日】2010-04-23 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201708153U 【公开公告日】2011-01-12 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201708153U 【授权公告日】2011-01-12 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L25/16; H01L23/48; H01L23/14; H01L33/62 【发明人】林永梴; 范振谋 【主权项内容】一种LED模块迭层封装结构，包括基板(8)；其特征是：所述基板(8)上设有固定连接印刷电路板(7)；所述印刷电路板(7)的中心区凹设有定位槽(10)，所述定位槽(10)内设有电源控制芯片(5)，所述电源控制芯片(5)与基板(8)固定连接；所述电源控制芯片(5)上设有均匀分布的LED芯片(4)，所述LED芯片(4)利用绝缘胶(3)固定在电源控制芯片(5)上；LED芯片(4)的两侧均设有芯片连接端(1)，所述芯片连接端(1)固定在电源控制芯片(5)上，且与电源控制芯片(5)电性连接；所述芯片连接端(1)通过连接导线(2)与LED芯片(4)的电源端连接；印刷电路板(7)上还设有电源连接端(12)，所述电源连接端(12)与电源控制芯片(5)电性连接。。 【当前权利人】矽格微电子(无锡)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市新区汉江路5号侧(邻近机场路) 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】9132021460792383XR 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2

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