【摘要】 本发明涉及一种用于集成电路封装的焊柱焊接方法，其改进之处是在将焊柱焊接在基板上之前，在焊柱的顶端先形成外凸形焊料，借助于外凸形焊料首先是点接触、焊料熔化表面张力等因素，焊料与端面的融合不存在微细气泡，从而获得高质量的焊接面无微细气泡的焊柱封装器件。本发明在不改变现有焊接设备情况下，解决了焊柱焊接面常常存在微细包裹性气泡的问题；省去了常规焊接工艺需要对器件进行X射线或超声检查才能保证焊接质量的步骤；提高了焊接的质量，提高了焊接的成品率。 【专利类型】发明申请 【申请人】无锡中微高科电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214028 江苏省无锡市新区无锡经济开发区泰山路2号国际科技合作园B楼1A-5座 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201010592287.3 【申请日】2010-12-17 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102136436A 【公开公告日】2011-07-27 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102136436B 【授权公告日】2012-11-21 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01L21/60; B23K1/008 【发明人】丁荣峥; 杨兵; 张顺亮 【主权项内容】一种用于集成电路封装的焊柱焊接方法，其特征是包括以下步骤：(1)、将焊柱整齐排列于模具中；(2)、在焊柱的顶端形成外凸形焊料；(3)、将顶端形成外凸形焊料的焊柱连同模具一起倒置在待植柱基板的CLGA560电路相应的焊盘上，然后进入回流焊炉，在温度为：200～220℃条件下完成焊接，即可获得无微细气泡的焊接面；(4)、焊接结束，对焊柱进行清洗，烘干为成品，烘干温度：110～120℃。 【当前权利人】无锡中微高科电子有限公司; 中国电子科技集团公司第五十八研究所 【当前专利权人地址】江苏省无锡市滨湖区惠河路5号; 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91320214791955718F 【引证次数】2.0 【被引证次数】11 【自引次数】1.0 【他引次数】1.0 【被他引次数】11.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】11

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