【摘要】 一种用以替代融合结构引线框的引线框，属于半导体封装技术领域。该发明的引线框通过多个第二内引脚之间相互电性连接为一体并通过小岛连筋与所述小岛电性连通，可以使第二内引脚能替代融合结构引线框的融合内引脚，同时可以使该引线框的引脚以小岛的对称分布，加工相对容易，成品率高。并且，该引线框的小岛面积可以根据所封装的电路芯片的面积灵活设计，不存在小岛边与引线框边之间的间距不足的问题，因此，该引线框还具有通用性强的优点。 【专利类型】发明申请 【申请人】无锡华润安盛科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214028 江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201010163164.8 【申请日】2010-04-08 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102214632A 【公开公告日】2011-10-12 【公开公告年份】2011 【IPC分类号】H01L23/495; H01L21/60 【发明人】郑志荣 【主权项内容】一种引线框，包括小岛、小岛连筋和对称分布于小岛周围的内引脚，其特征在于，所述内引脚包括第一内引脚和多个第二内引脚，所述多个第二内引脚之间相互电性连接为一体并通过所述小岛连筋与所述小岛电性连通。 【当前权利人】无锡华润安盛科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台法人独资) 【统一社会信用代码】91320214755862186E 【引证次数】4.0 【被引证次数】3 【自引次数】1.0 【他引次数】3.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】3

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