【摘要】本实用新型涉及一种有基岛多圈脚封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述引脚(2)设置有多圈，所述引脚(2)正面延伸到基岛(1)旁边，在所述引脚(2)外围的区
【摘要】 本实用新型涉及一种泡沫夹芯复合材料叶片，包括叶片壳体和在叶片壳体内的泡沫芯，叶片壳体由用增强纤维和树脂成型的上半壳体和下半壳体粘接一起构成，叶片还包括在上半壳体和下半壳体的结合面处并夹在叶片壳体和泡沫芯之间的预制件。本实用新型在叶片壳体和泡沫芯之间增设预制件，预制件并在半壳体和下半壳体的结合面处，不但增强了上半壳体和下半壳体之间的粘接强度，并阻隔泡沫从结合面处外溢，增强了叶片强度。 【专利类型】实用新型 【申请人】无锡韦伯风能技术有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214126 江苏省无锡市滨湖区太湖科教产业园缘溪道3号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201020208390.9 【申请日】2010-05-28 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201730761U 【公开公告日】2011-02-02 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201730761U 【授权公告日】2011-02-02 【授权公告年份】2011.0 【发明人】张尊宇 【主权项内容】一种泡沫夹芯复合材料叶片，包括叶片壳体和在叶片壳体内的泡沫芯，所述叶片壳体由用增强纤维和树脂成型的上半壳体和下半壳体粘接一起构成，其特征在于，所述叶片还包括在所述上半壳体和下半壳体的结合面处并夹在所述叶片壳体和所述泡沫芯之间的预制件。。 【当前权利人】无锡韦伯风能技术有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市滨湖区太湖科教产业园缘溪道3号 【被引证次数】6 【被他引次数】4.0 【家族被引证次数】6
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