【摘要】1.使用本外观设计的产品名称为“食品包装盒(16)”;2.本外观设计产品主要用于糕点等食品的包装装潢;3.设计要点在于产品的图案、色彩、形状及其结合;4.指定最能表明设计要点的图片为主视图;5.因后视图与主视图对称,故省略后视图;因
【摘要】 一种降压用耗尽型N型横向双扩散金属氧化物半导体管,包括:P型半导体衬底,在P型半导体衬底上设置有N型埋层,P型阱区,N型阱区,N型漂移区,在P型阱区表面靠左侧上设置有P型接触区、N型源区和N型沟道注入区,P型阱区内设有P型注入区,且P型注入区的左端边界位于N型源区的下方,P型注入区的右端边界与漏端N型漂移区相邻。P型接触区和多晶硅电极通过互连金属连线相连接作为栅极。该结构大幅度的降低了N型耗尽型横向双扩散金属氧化物半导体管的阈值电压。在电路应用中漏极金属连线直接连接至高压电源,栅极金属连线接地,源极金属连线直接连接低压电路,为低压电路提供低压电源。 【专利类型】实用新型 【申请人】东南大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】214135 江苏省无锡市无锡新区菱湖大道99号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201020507540.6 【申请日】2010-08-27 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201853710U 【公开公告日】2011-06-01 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201853710U 【授权公告日】2011-06-01 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L29/78; H01L29/06; H01L29/423 【发明人】孙伟锋; 钱钦松; 朱奎英; 陆生礼; 时龙兴 【主权项内容】一种降压用耗尽型N型横向双扩散金属氧化物半导体管,包括:P型半导体衬底(1),在P型半导体衬底(1)上设置有N型埋层(2),在N型埋层(2)上设置有P型阱区(3),在P型阱区(3)的左右两侧分别设有构成PN结隔离的第一N型阱区(4)及第二N型阱区(19),在第一N型阱区(4)上设有第一N型欧姆接触区(21),在第二N型阱区(19)上设有第二N型欧姆接触区(22),在P型阱区(3)表面右侧设置有漏端N型漂移区(6),在漏端N型漂移区(6)表面上设置有N型漏区(10),在P型阱区(3)表面左侧设置有P型接触区(7)、N型源区(8)和N型沟道注入区(9),在N型沟道注入区(9)上方设置有栅氧化层(12),在P型阱区(3)、第一N型阱区(4)及第二N型阱区(19)的表面的P型接触区(7)、N型源区(8)、N型沟道注入区(9)、N型漏区(10)、第一N型欧姆接触区(21)和第二N型欧姆接触区(22)之外区域设置有场氧化层(11),在栅氧化层(12)的上方设置有多晶硅电极(13)且所述多晶硅电极(13)延伸至和栅氧化层(12)右侧相邻的场氧化层上方,在P型接触区(7)和多晶硅电极(13)上方布有栅极金属连线(14),在N型漏区(10)上方有漏极金属连线(17),在N型源区(8)上方有源极金属连线(16),在第一N型欧姆接触区(21)上连接有第一金属电极连线(18),在第二N型欧姆接触区(22)上连接有第二金属电极连线(20),在P型接触区(7)、N型源区(8)、N型漏区(10)、场氧化层(11)、多晶硅电极(13)、第一N型欧姆接触区(21)和第二N型欧姆接触区(22)的表面的栅极金属连线(14)、源极金属连线(16)、漏极金属连线(17)、第一金属电极连线(18)和第二金属电极连线(20)之外区域设置有介质隔离氧化层(15),其特征在于在P型阱区(3)内设有P型注入区(5),且P型注入区(5)的左端边界位于N型源区(8)的下方,P型注入区(5)的右端边界与漏端N型漂移区(6)相邻。 【当前权利人】东南大学 【当前专利权人地址】江苏省无锡市无锡新区菱湖大道99号 【统一社会信用代码】12100000466006770Q 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族被引证次数】4
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