【摘要】本实用新型涉及一种双面图形芯片正装模组封装结构,所述结构包括基岛(1)、引脚(2)、无填料的塑封料(环氧树脂)(3)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(环氧树脂)(9),所述引脚(2)正面延伸到基岛
【摘要】 1.本外观设计产品的名称为衣服(35)。2.本外观设计产品为衣服。3.本外观设计产品的主要特点集中在主视图上。4.主视图用于出版专利公报。 【专利类型】外观设计 【申请人】周静珍 【申请人类型】个人 【申请人地址】214000 江苏省无锡市滨湖区太湖镇申新村北房巷2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201030216089.8 【申请日】2010-06-18 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301454001S 【公开公告日】2011-02-02 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301454001S 【授权公告日】2011-02-02 【授权公告年份】2011.0 【发明人】周静珍 【主权项内容】无 【当前权利人】周静珍 【当前专利权人地址】江苏省无锡市滨湖区太湖镇申新村北房巷2号
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