【摘要】本实用新型涉及一种在载板芯片上倒装芯片的封装结构,所述结构包含有多颗芯片(U1、U2、U3)和多颗无源元件(R1、C1、L1、C2),多颗芯片(U1、U2、U3)中至少有一颗载板芯片(U2)和一颗倒装芯片(U3),将所述多颗芯片(U
【摘要】 1.产品名称:电梯装潢板(HM-2011-40)。2.电梯装潢板是用于电梯轿箱装饰的金属板,尤其是不锈钢板,在金属表面制作图案。3.本外观设计的要点是电梯装潢板的图案,由主视图表明设计要点的图案,并作为公开出版用图。4.平面产品,省略其它视图。 : 【专利类型】外观设计 【申请人】王敬伦 【申请人类型】个人 【申请人地址】214131 江苏省无锡市滨湖区华清路113号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201030256633.1 【申请日】2010-08-02 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301444863S 【公开公告日】2011-01-19 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301444863S 【授权公告日】2011-01-19 【授权公告年份】2011.0 【发明人】姚磊; 张颖; 王敬伦 【主权项内容】无 【当前权利人】王敬伦 【当前专利权人地址】江苏省无锡市滨湖区华清路113号
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