【摘要】本实用新型涉及一种树脂线路板芯片倒装外接散热板封装结构,包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层树脂线路板(9)、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互连用的金属凸块(10)和芯片与所述单层或多层树脂线路板之间的导电或不导电的导热
【摘要】 本发明提供了可调节的夹方模具,其结构简单,定位准确,且成本低。其包括底座和模块,所述模块设置有四个,所述四个模块安装于所述底座上,其特征在于:所述四个模块内均设置有筋板,所述四个模块通过外部锁紧圈合模固定。 【专利类型】发明申请 【申请人】无锡曙光模具有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214145 江苏省无锡市新区鸿山镇机光电工业园鸿达路106号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201010200680.3 【申请日】2010-06-16 【申请年份】2010 【公开公告号】CN101954391A 【公开公告日】2011-01-26 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN101954391B 【授权公告日】2013-05-01 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】B21C25/02 【发明人】穆宜权; 曹一枢; 黄健 【主权项内容】可调节的夹方模具,其包括底座和模块,所述模块设置有四个,所述四个模块安装于所述底座上,其特征在于:所述四个模块内均设置有筋板,所述四个模块通过外部锁紧圈合模固定。。 【当前权利人】泰州市海通资产管理有限公司 【引证次数】8.0 【自引次数】1.0 【他引次数】7.0 【家族引证次数】8.0
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