【摘要】本实用新型涉及一种内脚埋入芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构,包含有芯片(3)、金属内脚(4)、金属凸块(10)和塑封体(8),所述金属内脚(4)埋入塑封体(8),在所述芯片(3)上方设置有散热块(7),该散热块(7)带有锁
【摘要】 1.本外观设计产品的名称为:衣服(6);2.本外观设计产品的用途为:用于穿着的服饰;3.本外观设计产品的设计要点在于:产品的形状与图案的结合;4.最能表明本外观设计要点的图片为:主视图。5.其他视图无设计要点,故省略。 【专利类型】外观设计 【申请人】徐芸 【申请人类型】个人 【申请人地址】214000 江苏省无锡市太湖镇周新路11号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201030203892.8 【申请日】2010-06-10 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301485927S 【公开公告日】2011-03-23 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301485927S 【授权公告日】2011-03-23 【授权公告年份】2011.0 【发明人】徐茂根 【主权项内容】无 【当前权利人】徐芸 【当前专利权人地址】江苏省无锡市太湖镇周新路11号
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