【摘要】本发明涉及一种双面图形芯片倒装先镀后刻模组封装方法,所述方法包括以下工艺步骤:取金属基板;金属基板正面进行金属层电镀被覆;金属基板进行背面蚀刻作业;金属基板背面进行包封无填料的塑封料(环氧树脂)作业;金属基板正面进行各图形的蚀刻作业
【摘要】 本外观设计产品的名称为:连衣裙(2);本外观设计的用途:主要用于日常生活穿着;本外观设计的设计要点:产品的主视图的形状、图案以及色彩的结合。请求保护的外观设计包含色彩。指定主视图为最能表明设计要点的图片。 【专利类型】外观设计 【申请人】孙喜英 【申请人类型】个人 【申请人地址】214153 江苏省无锡市滨湖区钱荣路108号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201030174119.3 【申请日】2010-05-18 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301440672S 【公开公告日】2011-01-19 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301440672S 【授权公告日】2011-01-19 【授权公告年份】2011.0 【发明人】孙喜英 【主权项内容】无 【当前权利人】孙喜英 【当前专利权人地址】江苏省无锡市滨湖区钱荣路108号
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