【摘要】本实用新型涉及一种芯片区打孔集成电路引线框架,包括芯片区(1)、连杆(2)、和芯片区(1)连成整体的管脚(4)以及各管脚(4)上面的小焊点(3),其特征在于:所述芯片区(1)的四个角上各设置有一个小圆孔(5)。本实用新型芯片区打孔集
【摘要】 。本发明涉及一种快换工作夹头,包括动力轴、轴承座、扇形体、锁紧钥匙、安装体、弹性套、锁紧螺母、磨头;磨头装入安装体的内孔中,扇形体和锁紧螺母螺纹连接,弹性套与锁紧螺母是锥面接触,相对位移使弹套产生了微量变形夹紧磨头。本发明的快换工作夹头结构紧凑、易于装夹,可以快速装夹更换适用于铝制件的打磨工作夹头。 【专利类型】发明申请 【申请人】江南大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】214122 江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道 1800号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201010584986.3 【申请日】2010-12-13 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102092003A 【公开公告日】2011-06-15 【公开公告年份】2011 【发明人】武美萍; 刘静; 袁溟 【主权项内容】一种快换工作夹头,其特征在于:包括动力轴、轴承座、扇形体、锁紧钥匙、安装体、弹性套、锁紧螺母、磨头;磨头装入安装体的内孔中,扇形体和锁紧螺母螺纹连接,弹性套与锁紧螺母是锥面接触,相对位移使弹套产生了微量变形夹紧磨头。。: 【当前权利人】江南大学 【当前专利权人地址】江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】1210000071780177X1
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