【摘要】本发明涉及一种双面图形芯片倒装模组封装结构及其封装方法,所述结构包括引脚(1)、无填料的塑封料(环氧树脂)(3)、锡金属的粘结物质(6)、芯片(7)和有填料塑封料(环氧树脂)(9),所述引脚(1)正面延伸到后续贴装芯片的下方,在所述
【摘要】 1.名称:面料(春天来了);2.用途:用于制作服装;3.设计要点:色彩与图案的结合;4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图;5.本外观设计的产品为单元图案四方连续而无限定边界的平面产品,省略其它视图;6.请求保护的外观设计包含色彩。。 【专利类型】外观设计 【申请人】华明浩 【申请人类型】个人 【申请人地址】214421 江苏省江阴市华士镇人民路1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201030535175.5 【申请日】2010-09-27 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301509899S 【公开公告日】2011-04-13 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301509899S 【授权公告日】2011-04-13 【授权公告年份】2011.0 【发明人】华明浩 【主权项内容】无 【当前权利人】华明浩 【当前专利权人地址】江苏省江阴市华士镇人民路1号
未经允许不得转载:http://www.zhongzhencnc.com/1781917646.html






